富士通半导体社区-->> 今日视点

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富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案，瞄准拉丁美洲DTT市场 11-02-25 10:56
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布TOTVS集团的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga（*1）软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的高清(HD)解码器产品系列，并与富士通一起在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案。植入系统及软件将包括TOTVS的ByYouTV (Ginga-NCL（*3）和Ginga-J（*4））、ByYouZapper（*2）以及Sticker Center（*5），以打造同级别中最具竞争力的终端产品。

富士通半导体推出6MHz升降压DCDC转换器芯片 11-02-24 14:01
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。

富士通半导体将携全新产品亮相IIC-China 2011春季展 11-02-21 10:41
富士通半导体（上海）有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011)，向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域，富士通半导体再展创新产品，继续展示其在这两个领域的领先地位，而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决方案将首次在IIC-China展会上亮相，丰富的产品线再次展现富士通半导体领先的技术实力。富士通半导体的展位号是2H11。

富士通半导体MB95260系列“Easy-Kit”介绍 11-01-20 16:21
MB95260系列“Easy-Kit”专门为 MB95260 系列单片机设计的简易型开发工具，具有体积小、易携带、易使用、易开发等优点，集小巧和华丽外观为一体。开发套件由连接适配器和目标板组成，连接适配器可以支持所有的双Flash 单片机操作；目标板由MB95F264K单片机、LED指示灯、和单片机的连接体组成。

富士通半导体助力高校物联网专业学科建设 11-01-05 10:34
物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。而作为半导体技术的领导者和大学计划的力拓者，富士通半导体（上海）有限公司（以下简称“富士通半导体” ）将大学计划目光投向了高校物联网专业学科建设领域。在近日举办的“全国高等院校物联网专业建设研讨会暨全国高校物联网及相关专业教学指导小组第二次工作会议”上，富士通半导体与与全国高校物联网及相关专业教学指导小组签署了关于课程体系建设、教材编写、实验室建设、教师进修人才培养和相关竞赛活动的备忘录。这也将作为富士通半导体助力我国新兴专业人才培养体

富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万 10-12-29 10:55
富士通半导体（上海）有限公司宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。

富士通半导体发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片 10-12-01 11:32
富士通半导体今日发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片——MB86R11，该芯片样片将于2010年12月底开始供货，实现下一代汽车显示系统的单芯片开发方案。

富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容支持8COM段显LCD控制器8位微控制器 10-11-25 11:49
上海，2010年11月25日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器（属于其F2MC-New8FX家族）。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚 “MB95470系列”、6款80引脚“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬开始提供样片，并计划明年1月开始批量供货。

富士通半导体与威达云端电讯正式宣布共同合作推出首款便携式WiMAX-WiFi路由器 10-11-24 11:00
上海，2010年11月24日–富士通半导体（上海）有限公司今日正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造，采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片及 MB86K73/74射频模块 ) 均已在量产阶段。

2010-2011富士通半导体杯“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛开跑 10-11-22 15:40
由富士通半导体（上海）有限公司（以下简称“富士通半导体” ）主办的“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛拉开帷幕。此次历时近一年的竞赛，将在两岸三地（大陆、台湾和香港）同时展开，旨在通过竞赛的形式，引导两岸三地的大学生充分利用富士通半导体于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情畅想并实现对未来生活的种种创意，从而也带动了两岸三地在半导体行业领域的沟通得到进一步加强。

富士通半导体正式宣布与台湾擎展科技建立战略合作伙伴关系，将共同开发多媒体解决方案 10-11-19 09:46
富士通半导体股份有限公司（富士通半导体）今日正式宣布与市场领先的数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商-台湾擎展科技有限公司（擎展科技）建立战略合作伙伴关系。目前，机顶盒、电视和数字媒体播放器等应用潜力巨大，前景光明，对双方来说都是难得的市场机遇。富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系，目标在于为富士通半导体在全球家庭娱乐市场奠定坚实的基础，并进一步推进相关产品组合的设计和开发。

Innovasic 半导体推出全球首款可下载的 Profinet 和 EtherNet/IP 连接解决方案 10-11-09 12:00
美国，墨西哥州，阿尔伯克基，2010年11月9日—— Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）今天宣布其用于Profinet RT设备和EtherNet/IP适配器的新型RapID平台连接解决方案已经上线。工程师现在如果需要将Profinet EtherNet/IP加载到自动化产品，可以通过该方案下载一切所需的内容，并将其快速集成到新型或者现有的产品设计中。整个RapID平台可以从Innovasic的网站直接下载，使得评估过程不会产生风险和费用。该平台不仅是演示版本，而

富士通半导体44款新型FM3家族32位微控制器首次面市 10-11-05 11:02
2010年11月4日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品，这些产品采用了ARM® Cortex™-M3内核，是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片，并于2011年1月底开始量产，本文对这些新产品进行了详细的介绍。

富士通半导体与华南理工大学MCU联合实验室成立 10-11-01 14:19
上海，2010年11月1日–富士通半导体（上海）有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来，富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室，成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立，将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补，有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。

研华新系列可编程自动化控制器选用 Innovasic 半导体实时工业以太网解决方案 10-10-18 15:08
美国，墨西哥州，阿尔伯克基，2010年10月—— Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）今天宣布其fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的新款APAX-5000系列可编程自动化控制器（PAC）提供EtherNet/IP（实时工业以太网协议）连接。

富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书 10-09-25 10:11
MB86E50是富士通半导体第三款通过USB-IF认证的芯片，支持5Gbps的传输速度与高速硬件加密功能

富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书 10-08-26 14:44
上海，2010年8月26日–富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体）的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。

富士通半导体最新推出内置模拟比较器和运放的8位微控制器 10-08-11 09:53

富士通半导体针对车载应用推出全新高性能图形系统控制器LSI 10-07-30 10:53
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布即将推出6款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(使用彩色显示的组合仪表)和中控台(车内信息显示)。新产品将于2010年9月底上市。该车载系统LSI器件系列整合了FR81S这款高性能的CPU核心，FR81S是一款成就卓越的车载微控制器(系统控制器)，并集合图形显示控制器和视频捕捉功能及通信功能为一体。

透过在ICT解决方案中使用FRAM技术降低整个系统的CO2排放量 10-07-05 10:56
「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件，然而，其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多，制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的 CO2排放量，富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体、晶圆等的用量以及制造过程中的能耗量进行分析，得出在生产1个FRAM芯片过程中的CO2排放量（0.466kg）。富士通微电子公司持续的致力于控制CO2排放量。现在，与其它IC芯片相比，FRAM制造过程中CO2排放量虽然比较多，但是由于FRAM的应用提升了工作效率并促进了无纸化的推动，从而大幅度地降低