「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關注的積體電路元件，然而，其製造過程中使用的原材料及化學物質頗多，製程也極為複雜。為了計算出在生產FRAM時的CO2排放量，富士通針對晶片生產工廠中化學原料、化學氣體、晶圓等的用量以及製造過程中的能耗量進行分析，得出在生產1個FRAM晶片過程中的CO2排放量（0.466kg）。
富士通微電子公司持續的致力於控制CO2排放量。現在，與其他I C晶片相比，FRAM製造過程中CO2排放量雖然比較多，但是由於FRAM的應用提升了工作效率並促進了無紙化的推動，從而大幅度地降低了整體CO2排放量。
透過分析製造程序中的環境污染調查CO2排放量
想對使用FRAM技術的ICT解決方案進行環境污染評估，首先要分析生產FRAM過程。
在分析FRAM的CO2排放量過程中，需調查工廠或生產線中使用的化學物質或消耗能量，並從總產量入手計算每個產品的CO2排放量，我們把這種方法稱之為「基礎型」。評估時須在原材料、化學物質（化學原料類、化學氣體類、濺射源、晶圓）、製造過程能耗等範圍內進行，計算每個產品的環境負荷量。
什麼是FRAM？
FRAM（Ferroelectric Random Access Memory）是一種非易失性記憶體，它結合了唯讀記憶體(ROM, Read Only Memory）和隨機記憶體(RAM, Random Access Memory）的優勢，同時又有非易失性的特點。FRAM讀出速度快，耗電低、耐擦寫次數高，與其他類型的記憶體比對具有明顯優勢。
FRAM不僅可以用在要求具有高安全性能及低功耗特性的智慧卡或可擕式設備中，將來還會廣泛應用到電子支付（信用卡）系統、交通工具的月票、保險卡、企業或學校的ID卡等領域。
每個FRAM晶片的CO2排放量為0.466kg
FRAM的製造程序中需要各種能源，如電力、蒸汽、冷熱水、冷卻水、純水等，透過每年的能源消耗量可計算出CO2排放量為46460噸。將這個數字換算成一片FRAM晶圓在一個製程中的CO2排放量則為1.70k g。將該結果加上原材料或化學物質生產過程中的CO2排放量就可以得出整體的CO2排放量，再乘以製程數，除以每個晶圓上的晶片數，就可以得出一個晶片的CO2排放量，即：0.466kg。
FRAM製造過程相關的CO2排放量對環境的影響，透過以下採用FRAM晶片的ICT解決方案的案例進行整體評估。該評估方法的特點是可以將工時換算為CO2排放量，從而可計算出辦公樓單位面積的空調或電燈等的能耗以及每個辦公人員的辦公空間的CO2排放量。
作為一個應用案例，圖中所示的是傳統型結算系統和採用FRAM卡的非現金結算系統的比對。由於沒有了現金結算，大大減少了賬務處理時間，雖然ICT設備的耗電量有所增加，但是原傳統型所占的一大半辦公空間的CO2排放量卻因此大大減少。此外，由於FRAM卡可重複使用，因此整個系統的CO2排放量可以進一步降低。
系統實際效果說明使用FRAM卡有利於減輕地球環境污染
下列為FRAM卡運用於飲食設施中非現金結算的一個成功案例，以分析位於東京莆田的富士通辦公區（Solution Square）的實際應用系統為例。
在該辦公區，每天員工餐廳就餐人數為1350人，快餐店就餐人數為1300人，便利店購物人數為2000人，使用自動售貨機的人數為4100人。
由於引入採用FRAM卡的結算系統，不僅可以大大降低結賬支付時間，還可以透過伺服器管理銷售資料；各店鋪的銷售統計工作也實現了無紙化，簡易性大大提高。與傳統型結算系統比較，CO2排放量降低了24.5%，從而對全球環境保護做出了貢獻。
