富士通微电子美国有限公司 (Fujitsu Microelectronics America, Inc) 和 SiGe 半导体公司于加拿大举行的宽带无线世界（Broadband Wireless World）展览会上推出一份完整的参考设计，为制造商提供开发 WiMAX™ 宽带无线接入系统的准生产蓝图。

该参考设计包含设计住宅和企业用户预定设备所需的全部软件和硬件，以富士通型号为 MB87M3400 的 WiMAX 标准基带系统级芯片 (system-on-chip, SoC)，以及 SiGe 半导体的 SE7351L/SE7051L 无线射频 (RF) 收发器芯片组为基础。制造商使用这种经过验证的高性能系统级设计，便可以快速而高成本效益地开发配合 WiMAX 标准设备。该参考设计将于 2005 年提交 WiMAX Forum™组织进行认证。

富士通微电子美国有限公司销售和市场高级副总裁 Keith Horn 称：“富士通微电子一向致力于标准开发和配合计划，其中一项举措是与 SiGe 半导体紧密合作，为委托加工商 (OEM) 提供针对高性能 WiMAX 标准设备的最有效技术组合。我们的 WiMAX 标准 SoC 芯片和 SiGe 半导体尖端的 RF 器件互相配合，帮助制造商实现下一代宽带无线系统所需的高集成度和性能。”